Chiplet模组10亿颗产能 制局半导体封测南通冲刺投产
金秋时节，南通高新区一批重大产业项目接续推进。总投资10.5亿元的制局半导体先进封装模组制造项目正向年底投产目标抢抓工期，其一期投资5.5亿元，达产后可年产Chiplet模组10亿颗；深耕通州21年的山口精工推进二期投资5亿元，主攻高精密特微型轴承与半导体设备用真空泵轴承；扎根5年的度亘光电追加投资10亿元，建设光通信、激光雷达等高端领域用光芯片研发生产基地
项目矩阵
制局10.5亿封测 · 山口精工5亿二期 · 度亘光电追投10亿
01先进封装的卡位
制局半导体先进封装模组制造项目是江苏省重大项目，一期投资5.5亿元，达产后可年产Chiplet模组10亿颗，预计年应税销售额5亿元、税收3000万元
项目投产后将服务国内头部AI芯片企业的封装需求，促进先进封装全产业链集成
以模组换话语权，南通在半导体封装版图上的显示度持续抬升
02精密制造的巧思
山口精工二期总投资5亿元，主攻高精密特微型轴承、半导体设备用真空泵和分子泵轴承、机床主轴轴承，瞄准AI与半导体新赛道
度亘光电追加10亿元建设光通信、激光雷达等高端领域用光芯片及相关器件研发生产基地，体现企业对通州发展前景的长期信心
以配套换效率，本地集成电路产业链协同能力同步增强
03区域协同的格局
通州深化片区招商模式，以南通高新区为主引擎带动周边协同，上半年新签约注册重大项目89个，连续两季度招商引资指数居全市前列
南通以优质产业空间支撑先进制造与集成电路项目就地落地，推动产业向高端化升级
在长三角集成电路协同发展的进程中，南通的项目价值持续释放
项目亮点
10.5亿
制局半导体封测项目
5亿
山口精工二期投资
10亿
度亘光电追投扩产
结语
制局封测与度亘光电双加码 南通高新区集成电路再提速
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